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硬件工程師
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職位描述
職位類(lèi)別: 硬件工程師
此崗位工作地點(diǎn):深圳沙井 先電話面試(面試電話:劉總監(jiān)18679606764,電話面試通過(guò)后安排現(xiàn)場(chǎng)面試) 【崗位職責(zé)】 1.根據(jù)產(chǎn)品需求完成 SoC 選型、傳感器選型、電源方案設(shè)計(jì)(含電池充放電管理、太陽(yáng)能供電) 2.完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout(6 層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先)、BOM 整理與物料導(dǎo)入 3.主導(dǎo) EVT → DVT → PVT 硬件驗(yàn)證流程,跟進(jìn) EMC/安規(guī)/高低溫/振動(dòng)等可靠性測(cè)試 4.與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作,完成結(jié)構(gòu)堆疊、散熱設(shè)計(jì)、天線布局優(yōu)化 5.對(duì)接代工廠(SMT/組裝/燒錄),處理試產(chǎn)和量產(chǎn)中的硬件問(wèn)題 【任職要求】 1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè) 2.3 年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),至少 1 款產(chǎn)品從 0 到 1 量產(chǎn)交付 3.精通原理圖設(shè)計(jì)和 PCB Layout(Altium Designer / PADS / Cadence 任一),有多層板(6 層+)經(jīng)驗(yàn) 4.熟悉 ARM 嵌入式平臺(tái)(RK/RV/全志/聯(lián)發(fā)科等 SoC),有 Linux 嵌入式驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn) 5.熟悉常用外設(shè)接口:MIPI-CSI/DSI、I2C、SPI、UART、USB 2.0/3.0、GPIO 6.了解模擬電源設(shè)計(jì):DC-DC / LDO / 鋰電池充電管理 / 負(fù)載開(kāi)關(guān) 7.具備良好的焊接調(diào)試能力,熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等 【加分項(xiàng)】 1.有車(chē)載配件產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)(氛圍燈、車(chē)載機(jī)器人、行車(chē)記錄儀、智能后視鏡等) 3.有 4G/WiFi/藍(lán)牙無(wú)線通信調(diào)試經(jīng)驗(yàn)(EC600N/AP6256 等具體模組) 4.了解 OBD-II / CAN 總線協(xié)議 5.有太陽(yáng)能充電管理電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)查看更多
- 年齡要求: 25-45歲
- 語(yǔ)言要求: 語(yǔ)言不限
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廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)東莞市百謀實(shí)業(yè)有限公司
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