肯和電子

1. 體系規(guī)劃與標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
負(fù)責(zé)搭建和維護(hù)質(zhì)量管理體系，制定質(zhì)量目標(biāo)和規(guī)劃。這包括建立SMT各環(huán)節(jié)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉IPC-610等行業(yè)規(guī)范，并主導(dǎo)ISO9001、IATF16949等體系運(yùn)行。

2. 全制程品質(zhì)管控
覆蓋從印刷、貼片到回流焊的全流程監(jiān)控，通過SPI、AOI等設(shè)備保障參數(shù)穩(wěn)定。一旦出現(xiàn)不良品或異常，要快速組織分析改善。同時(shí)需確保出貨品質(zhì)，處理客戶投訴，主導(dǎo)8D報(bào)告等閉環(huán)整改。

3. 團(tuán)隊(duì)建設(shè)與跨部門協(xié)作
負(fù)責(zé)管理QC團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行人員培訓(xùn)、考核及日常指導(dǎo)。還要主導(dǎo)跨部門質(zhì)量會議，推動生產(chǎn)、工程等部門協(xié)同解決質(zhì)量問題，必要時(shí)對供應(yīng)商質(zhì)量進(jìn)行管控。

4. 持續(xù)改善與數(shù)據(jù)驅(qū)動
通過數(shù)據(jù)驅(qū)動決策，收集分析質(zhì)量數(shù)據(jù)、匯報(bào)KPI、推動QCC等改善活動。通常運(yùn)用QC七大手法、8D、5Why及FMEA等工具進(jìn)行根因分析。

關(guān)鍵能力畫像：通常要求5年以上SMT經(jīng)驗(yàn)、熟悉PCBA工藝、精通質(zhì)量工具、擅于溝通協(xié)調(diào)，并具備體系內(nèi)審員等資質(zhì)。