東莞添威電子制品有限公司

1.獨立負責SMT回流、鋼網(wǎng)印刷、元器件貼裝、波峰焊全流程組裝類失效分析，涵蓋連錫、虛焊、立碑、空洞、上錫不良、通孔焊接缺陷、線路開路短路、元器件損壞等各類制程不良問題。
2.通過顯微鏡、X-Ray、AOI、電性測試等無損及破壞性檢測方式，確認產(chǎn)品失效模式，精準區(qū)分不良成因?qū)儆谥瞥獭⑽锪稀⒆鳂I(yè)或設(shè)計問題。
3.運用5Why、魚骨圖、8D等品質(zhì)分析方法定位根本原因，制定糾正與預防措施（CAPA），跟進落地執(zhí)行并驗證改善效果，杜絕同類品質(zhì)問題重復發(fā)生。
4.協(xié)同團隊，優(yōu)化SMT回流曲線、波峰焊參數(shù)、鋼網(wǎng)設(shè)計及作業(yè)規(guī)范，提升產(chǎn)品一次合格率與制程穩(wěn)定性。
5.參與新產(chǎn)品可制造評審，提前識別組裝、焊接潛在風險，并給出優(yōu)化改進建議。
6.熟練使用 Excel、Word、PPT； 
7.責任心強，能承受工作壓力，具備良好時間管理能力，所有事項跟進至閉環(huán)。
8.語言能力-具備基礎(chǔ)英語讀寫能力，可看懂客戶規(guī)格書、審核報告、商務郵件往來。