廣東思沃先進裝備有限公司，專精特新小巨人企業，成立于2009年2月23日，坐落于廣東省東莞市松山湖園區興業路2號13棟 ，法定代表人為王建勛。公司在電子工業領域成績斐然，是一家專注于為PCB、SEMICONDUCTOR、IC載板提供專業制程解決方案的高科技企業。 自創立以來，思沃憑借對技術的專注與精研，不斷突破創新。2010年成功研發出第一臺全自動貼膜機FCM-25并投入市場，隨后全自動貼膜機快速量產交付，出貨量連續四年排名第一，在細分市場上一戰成名。2016年起，IC載板貼膜機、IC真空貼膜機、RTR真空貼膜機等相繼面世，公司自研腳步持續加速。目前，思沃已擁有350項專利，其中100項發明專利，研發人員達120多人，包括博士研究生等高端人才。 作為國產貼膜設備的領先廠商，思沃打造出豐富的一站式自動化產品矩陣，僅在PCB行業，貼膜設備就涵蓋12個系列、36個品種，滿足客戶各類細分需求。公司不僅入選松山湖“倍增計劃”企業，還榮獲“專精特新小巨人企業”稱號，全自動真空貼膜機被評為“廣東省名優高新技術產品”，泛半導體先進封裝FOPLP微增層裝備實現批量交付。 思沃產品遠銷德國、英國、美國、俄羅斯、東南亞及臺灣地區，銷售國家和地區超10個，全球銷售總量超8000臺，合作伙伴達538家。同時，服務網絡覆蓋全國，在華東區、華中區、江西設有服務中心，在臺灣、北美、歐洲都有授權代理商。 秉持“用先進科技推動電子信息行業邁向更智能，更高效，更環保”的使命，思沃厚植于松山湖這片高端制造沃土，與云華為科技為鄰，共同見證產業升級與新舊動能轉化，從一家小公司成長為全球領先的電子工業先進設備制造商，實現眾多大型卡脖子裝備的國產替代 ，持續助力中國電子工業向智能化、數字化邁進。
公司鼎力打造從PCB→IC載板→先進封裝→Fab貫穿式貼撕膜解決方案。