崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)研發(fā)及小批量試產(chǎn)階段電路板樣品的手工焊接、組裝與改制，熟練焊接0402、0603、QFN、SOP等常見貼片與插件元件。
2、配合工程師處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的焊接異常、電性不良等問題，使用儀器進(jìn)行測量、定位故障點(diǎn)并初步分析原因。
3、運(yùn)用萬用表、示波器等儀器對樣品板進(jìn)行電壓、通斷、信號波形等基本測試，確認(rèn)焊接后功能狀態(tài)，協(xié)助排查問題板。
4、在工程師指導(dǎo)下，依據(jù)電路圖獨(dú)立分析簡單電路問題，動手修復(fù)并驗(yàn)證結(jié)果，提出改進(jìn)建議。

任職要求：
1、中專學(xué)歷，電子、電氣、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，具備1-3年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2、年齡在20歲到30歲之間。
3、熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍，具備扎實(shí)的精密手工焊接技能，能看懂電路原理圖、PCB絲印圖。
4、會使用萬用表測電壓/電阻/通斷，會使用示波器查看波形、量測頻率/幅度，能獨(dú)立分析常見焊接及電路異常問題。
5、工作細(xì)心，責(zé)任感強(qiáng)，善于溝通，能主動反饋問題，配合任務(wù)性加班。

【加分項(xiàng)】（非必須）

有電子廠維修、PE/IE技術(shù)員、生產(chǎn)異常分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

能看懂簡單PCB Layout文件（Altium Designer / PADS 等）查找測試點(diǎn)。

會使用BGA返修臺、預(yù)熱臺處理密腳或BGA芯片者更佳