職位描述：

崗位職責：
1、負責小家電類產品（如電飯煲、空氣炸鍋、破壁機、掃地機等）的PCB布局設計工作。
2、與硬件工程師緊密協作，理解原理圖設計意圖，完成元器件布局和高速/高頻信號的布線規劃。
3、獨立完成PCB設計，包括元件布局、布線、DRC檢查、Gerber文件輸出及生產資料（BOM、坐標文件等）的整理與發布。
4、充分考慮EMC/EMI、信號完整性、電源完整性、熱設計、安規要求 以及生產加工（DFM）和可測試性（DFT）等約束條件，確保PCB設計的高質量和高可靠性。
5、負責PCB樣板和試產階段的跟進，協助分析和解決與PCB相關的技術問題。
6、建立和維護公司的PCB封裝庫、設計規范 及標準化文件。
任職要求：
1、學歷與經驗： 電子、通信、自動化等相關專業，本科及以上學歷；2年以上小家電或消費電子類產品PCB Layout實際工作經驗。
2、軟件技能： 精通Altium Designer（AD） 軟件，必須能獨立完成4層及以上板卡的設計。熟悉其他EDA軟件（如PADS、Cadence）者優先。
技術能力：
1、熟悉小家電產品常見的硬件架構，對MCU、電源電路、電機驅動、傳感器、藍牙/WIFI射頻電路等有深入的了解。
2、掌握高速數字電路（如DDR、USB）、模擬電路和射頻電路的Layout設計要點。
3、具備豐富的EMC/安規知識及實戰經驗，了解如何通過PCB設計優化通過相關認證測試。
4、了解PCB生產工藝流程及SMT貼片流程，能有效進行可制造性設計。
個人素質： 
1、具備良好的溝通能力、團隊合作精神和責任心，工作細致嚴謹，有較強的分析和解決問題的能力。

職位描述：

崗位職責：
1、負責PCB真空壓合機、多層板層壓機、熱壓機/冷壓機整機機械結構研發、方案設計、迭代優化，獨立完成整機方案、結構建模、出圖、BOM清單、零部件選型。
2、負責壓合機核心結構設計：熱板結構、機架靜壓結構、升降導向、液壓頂推、真空腔體、保溫隔熱、對位精度結構，解決設備變形、受熱不均、壓合精度偏差、穩定性不足等核心問題。
3、跟進樣機裝配、調試、試機、量產落地，輸出設計說明書、裝配工藝、檢驗標準，持續優化設備良率、穩定性、噪音、溫升、壓合一致性。
4、跟進行業新工藝、新設備，針對高多層PCB、厚銅板、載板、FPC壓合場景做設備迭代升級，優化壓合平整度、無氣泡、層間對位精度。
5、配合售后與銷售，解決現場設備異常、結構優化、客戶定制化改型方案。
任職要求：
1、專科及以上，機械設計、自動化相關專業，2年以上PCB壓合機/層壓機/熱壓機整機研發經驗，熟悉非標自動化設備開發流程。
2、必須熟悉PCB壓合工藝邏輯：升溫、恒溫、保壓、泄壓、真空排氣、冷熱壓流程，懂壓合不良（氣泡、分層、偏移、板翹）對應的設備結構問題。
3、熟練使用SolidWorks/CAD，熟悉液壓系統、伺服傳動、精密導向、溫控結構設計，懂鈑金、機加工、熱處理、熱變形優化。
4、有大族數控、宇宙機械、陽程、思沃、瀚秋智能等PCB壓合設備廠經驗優先，能獨立負責整機項目者優先。
5、具備獨立問題排查能力，能扛項目進度，接受短期出差調試。

職位描述：

崗位職責：
1、負責PCB真空壓合機、多層板層壓機、熱壓機/冷壓機整機機械結構研發、方案設計、迭代優化，獨立完成整機方案、結構建模、出圖、BOM清單、零部件選型。
2、負責壓合機核心結構設計：熱板結構、機架靜壓結構、升降導向、液壓頂推、真空腔體、保溫隔熱、對位精度結構，解決設備變形、受熱不均、壓合精度偏差、穩定性不足等核心問題。
3、跟進樣機裝配、調試、試機、量產落地，輸出設計說明書、裝配工藝、檢驗標準，持續優化設備良率、穩定性、噪音、溫升、壓合一致性。
4、跟進行業新工藝、新設備，針對高多層PCB、厚銅板、載板、FPC壓合場景做設備迭代升級，優化壓合平整度、無氣泡、層間對位精度。
5、配合售后與銷售，解決現場設備異常、結構優化、客戶定制化改型方案。
任職要求：
1、專科及以上，機械設計、自動化相關專業，2年以上PCB壓合機/層壓機/熱壓機整機研發經驗，熟悉非標自動化設備開發流程。
2、必須熟悉PCB壓合工藝邏輯：升溫、恒溫、保壓、泄壓、真空排氣、冷熱壓流程，懂壓合不良（氣泡、分層、偏移、板翹）對應的設備結構問題。
3、熟練使用SolidWorks/CAD，熟悉液壓系統、伺服傳動、精密導向、溫控結構設計，懂鈑金、機加工、熱處理、熱變形優化。
4、有大族數控、宇宙機械、陽程、思沃、瀚秋智能等PCB壓合設備廠經驗優先，能獨立負責整機項目者優先。
5、具備獨立問題排查能力，能扛項目進度。

職位描述：

薪資開放，技術過硬可談高薪+項目獎金+年終分紅
崗位職責：
1、負責PCB真空壓合機、多層板層壓機、熱壓機/冷壓機整機機械結構研發、方案設計、迭代優化，獨立完成整機方案、結構建模、出圖、BOM清單、零部件選型。
2、負責壓合機核心結構設計：熱板結構、機架靜壓結構、升降導向、液壓頂推、真空腔體、保溫隔熱、對位精度結構，解決設備變形、受熱不均、壓合精度偏差、穩定性不足等核心問題。
3、跟進樣機裝配、調試、試機、量產落地，輸出設計說明書、裝配工藝、檢驗標準，持續優化設備良率、穩定性、噪音、溫升、壓合一致性。
4、跟進行業新工藝、新設備，針對高多層PCB、厚銅板、載板、FPC壓合場景做設備迭代升級，優化壓合平整度、無氣泡、層間對位精度。
5、配合售后與銷售，解決現場設備異常、結構優化、客戶定制化改型方案。
任職要求：
1、專科及以上，機械設計、自動化相關專業，2年以上PCB壓合機/層壓機/熱壓機整機研發經驗，熟悉非標自動化設備開發流程。
2、必須熟悉PCB壓合工藝邏輯：升溫、恒溫、保壓、泄壓、真空排氣、冷熱壓流程，懂壓合不良（氣泡、分層、偏移、板翹）對應的設備結構問題。
3、熟練使用SolidWorks/CAD，熟悉液壓系統、伺服傳動、精密導向、溫控結構設計，懂鈑金、機加工、熱處理、熱變形優化。
4、有大族數控、宇宙機械、陽程、思沃、瀚秋智能等PCB壓合設備廠經驗優先，能獨立負責整機項目者優先。
5、具備獨立問題排查能力，能扛項目進度，接受短期出差調試。
崗位優勢：
1、賽道垂直剛需，PCB壓合設備人才稀缺，項目穩定、訂單充足。
2、純研發崗，不打雜，可獨立主導新機開發、結構迭代，成長空間大。
3、薪資開放，技術過硬可談高薪+項目獎金+年終分紅

職位描述：

薪資開放，技術過硬可談高薪+項目獎金+年終分紅
崗位職責：
1、負責PCB真空壓合機、層壓機整機電氣方案設計、PLC程序編寫、溫控系統、液壓壓力閉環、真空系統控制邏輯開發。
2、負責設備溫度曲線、壓力曲線、真空排氣邏輯、分段升溫降壓、保壓時序開發與優化，滿足多層板、高精密板、載板壓合工藝要求。
3、電氣原理圖繪制、IO分配、伺服/液壓/溫控表/真空模組選型與調試，優化設備穩定性、重復性、壓合一致性。
4、解決設備現場電氣異常、程序bug、溫控偏差、壓力波動、真空泄漏控制等問題，迭代控制程序版本。
5、編寫電氣說明書、操作手冊、調試規范，配合量產及售后技術支持。
任職要求：
1、自動化、電氣相關專業，2年以上PCB壓合機/熱壓機/層壓機電氣開發經驗。
2、熟練西門子/三菱PLC、觸摸屏、組態開發，懂壓力閉環控制、多段溫控、時序邏輯、真空控制。
3、熟悉PCB壓合生產工藝，懂常見壓合不良對應的參數優化邏輯，能獨立調試整機程序。
4、熟悉伺服、液壓比例閥、溫控模塊、壓力傳感器、真空模組配套使用。
5、有PCB專用設備廠經驗優先，能獨立承擔新項目電控開發

職位描述：

崗位職責：
1、負責PCB真空壓合機、層壓機整機電氣方案設計、PLC程序編寫、溫控系統、液壓壓力閉環、真空系統控制邏輯開發。
2、負責設備溫度曲線、壓力曲線、真空排氣邏輯、分段升溫降壓、保壓時序開發與優化，滿足多層板、高精密板、載板壓合工藝要求。
3、電氣原理圖繪制、IO分配、伺服/液壓/溫控表/真空模組選型與調試，優化設備穩定性、重復性、壓合一致性。
4、解決設備現場電氣異常、程序bug、溫控偏差、壓力波動、真空泄漏控制等問題，迭代控制程序版本。
5、編寫電氣說明書、操作手冊、調試規范，配合量產及售后技術支持。
任職要求：
1、自動化、電氣相關專業，2年以上PCB壓合機/熱壓機/層壓機電氣開發經驗。
2、熟練西門子/三菱PLC、觸摸屏、組態開發，懂壓力閉環控制、多段溫控、時序邏輯、真空控制。
3、熟悉PCB壓合生產工藝，懂常見壓合不良對應的參數優化邏輯，能獨立調試整機程序。
4、熟悉伺服、液壓比例閥、溫控模塊、壓力傳感器、真空模組配套使用。
5、有PCB專用設備廠經驗優先，能獨立承擔新項目電控開發。

職位描述：

薪資開放，技術過硬可談高薪+項目獎金+年終分紅
崗位職責：
1、負責公司PCB真空壓合機、多層板層壓機、冷熱壓設備的市場銷售、客戶開發與維護，深耕PCB線路板、載板、FPC、銅板加工等上下游生產企業，完成銷售業績指標。
2、對接客戶生產需求，精準匹配壓合設備型號，根據客戶板材層數、板材材質、產能要求、工藝標準，提供專業的設備選型方案、技術報價方案，獨立完成商務洽談、報價、合同對接全流程。
3、跟進客戶項目落地，配合技術、售后團隊完成設備對接、樣機調試、驗收跟進，及時解決客戶售前、售中、售后的各類咨詢與問題，維護客戶關系，提升復購與轉介紹率。
4、調研珠三角、全國PCB設備市場行情，收集行業競品、客戶需求、市場價格動態，反饋市場痛點與產品優化建議，協助公司迭代設備、優化產品競爭力。
5、主動開發新客戶、挖掘老客戶新增需求，跟進招投標、項目合作等業務，拓展行業資源，積累PCB工廠、設備集成商渠道資源。
任職要求：
1、大專及以上學歷，機械、自動化、電子、市場營銷相關專業，1-3年PCB非標設備、壓合機、自動化設備銷售經驗，有PCB行業客戶資源者優先。
2、熟悉PCB生產工藝流程，了解壓合工序核心需求、真空層壓設備基本參數、冷熱壓設備差異，能精準對接客戶工藝與產能需求，可獨立完成技術型銷售對接。
3、具備良好的商務談判、方案講解、客戶溝通能力，抗壓性強，目標感清晰，愿意深耕行業長期發展。
4、熟悉珠三角PCB市場者優先，有大族數控、宇宙機械、陽程、瀚秋智能等同行設備銷售經驗、PCB工廠資源者優先。
5、可接受短期省內/國內出差，配合客戶現場洽談、看廠對接。
崗位優勢：
1、剛需垂直賽道，PCB壓合設備市場需求穩定，客戶群體精準，成交率高、回款穩定。
2、純設備直銷模式，無繁瑣渠道套路，公司提供技術、售后全程支撐，銷售專注拓客簽單即可。
3、提成比例高、上不封頂，業績優異者可享受月度銷冠獎、季度獎金、年終高額分紅。
4、行業人脈價值高，長期深耕PCB高端設備賽道，積累優質工廠客戶資源，職業發展空間廣闊
其他信息
1. 基本福利：五險一金、包吃兩餐，全勤獎、生日禮物、節日慰問、帶薪年假等，還會不定時舉辦員工活動，年底有送父母的一份春節禮物等。
2. 特殊獎勵：內部推薦獎、月度標兵獎、專利獎、感動瀚秋年度人物特別貢獻獎，微創新獎、利他精神獎、最佳執行力獎，最佳學習分享獎、年度最佳新人獎等。	
3. 上班時間是8：00-12：00，13：30-17：30，大小周
4. 薪資開放，技術過硬可談高薪+項目獎金+年終分紅，年薪范圍20-40w，看能力
5. 線下面試一輪過，這個崗位是人力總監+老板直面，如有特殊情況也可先約線上面試，省外可以線上先人力總監面，不報銷呢。

職位描述：

崗位職責：
1、負責PCB真空壓合機、多層板層壓機、熱壓機/冷壓機整機機械結構研發、方案設計、迭代優化，獨立完成整機方案、結構建模、出圖、BOM清單、零部件選型。
2、負責壓合機核心結構設計：熱板結構、機架靜壓結構、升降導向、液壓頂推、真空腔體、保溫隔熱、對位精度結構，解決設備變形、受熱不均、壓合精度偏差、穩定性不足等核心問題。
3、跟進樣機裝配、調試、試機、量產落地，輸出設計說明書、裝配工藝、檢驗標準，持續優化設備良率、穩定性、噪音、溫升、壓合一致性。
4、跟進行業新工藝、新設備，針對高多層PCB、厚銅板、載板、FPC壓合場景做設備迭代升級，優化壓合平整度、無氣泡、層間對位精度。
5、配合售后與銷售，解決現場設備異常、結構優化、客戶定制化改型方案。
任職要求：
1、專科及以上，機械設計、自動化相關專業，2年以上PCB壓合機/層壓機/熱壓機整機研發經驗，熟悉非標自動化設備開發流程。
2、必須熟悉PCB壓合工藝邏輯：升溫、恒溫、保壓、泄壓、真空排氣、冷熱壓流程，懂壓合不良（氣泡、分層、偏移、板翹）對應的設備結構問題。
3、熟練使用SolidWorks/CAD，熟悉液壓系統、伺服傳動、精密導向、溫控結構設計，懂鈑金、機加工、熱處理、熱變形優化。
4、有大族數控、宇宙機械、陽程、思沃、瀚秋智能等PCB壓合設備廠經驗優先，能獨立負責整機項目者優先。
5、具備獨立問題排查能力，能扛項目進度，接受短期出差調試。

職位描述：

崗位職責：
1、負責PCB真空壓合機、層壓機整機電氣方案設計、PLC程序編寫、溫控系統、液壓壓力閉環、真空系統控制邏輯開發。
2、負責設備溫度曲線、壓力曲線、真空排氣邏輯、分段升溫降壓、保壓時序開發與優化，滿足多層板、高精密板、載板壓合工藝要求。
3、電氣原理圖繪制、IO分配、伺服/液壓/溫控表/真空模組選型與調試，優化設備穩定性、重復性、壓合一致性。
4、解決設備現場電氣異常、程序bug、溫控偏差、壓力波動、真空泄漏控制等問題，迭代控制程序版本。
5、編寫電氣說明書、操作手冊、調試規范，配合量產及售后技術支持。
任職要求：
1、自動化、電氣相關專業，2年以上PCB壓合機/熱壓機/層壓機電氣開發經驗。
2、熟練西門子/三菱PLC、觸摸屏、組態開發，懂壓力閉環控制、多段溫控、時序邏輯、真空控制。
3、熟悉PCB壓合生產工藝，懂常見壓合不良對應的參數優化邏輯，能獨立調試整機程序。
4、熟悉伺服、液壓比例閥、溫控模塊、壓力傳感器、真空模組配套使用。
5、有PCB專用設備廠經驗優先，能獨立承擔新項目電控開發。

職位描述：

崗位職責：
1、負責公司PCB真空壓合機、多層板層壓機、冷熱壓設備的市場銷售、客戶開發與維護，深耕PCB線路板、載板、FPC、銅板加工等上下游生產企業，完成銷售業績指標。
2、對接客戶生產需求，精準匹配壓合設備型號，根據客戶板材層數、板材材質、產能要求、工藝標準，提供專業的設備選型方案、技術報價方案，獨立完成商務洽談、報價、合同對接全流程。
3、跟進客戶項目落地，配合技術、售后團隊完成設備對接、樣機調試、驗收跟進，及時解決客戶售前、售中、售后的各類咨詢與問題，維護客戶關系，提升復購與轉介紹率。
4、調研珠三角、全國PCB設備市場行情，收集行業競品、客戶需求、市場價格動態，反饋市場痛點與產品優化建議，協助公司迭代設備、優化產品競爭力。
5、主動開發新客戶、挖掘老客戶新增需求，跟進招投標、項目合作等業務，拓展行業資源，積累PCB工廠、設備集成商渠道資源。
任職要求：
1、大專及以上學歷，機械、自動化、電子、市場營銷相關專業，1-3年PCB非標設備、壓合機、自動化設備銷售經驗，有PCB行業客戶資源者優先。
2、熟悉PCB生產工藝流程，了解壓合工序核心需求、真空層壓設備基本參數、冷熱壓設備差異，能精準對接客戶工藝與產能需求，可獨立完成技術型銷售對接。
3、具備良好的商務談判、方案講解、客戶溝通能力，抗壓性強，目標感清晰，愿意深耕行業長期發展。
4、熟悉珠三角PCB市場者優先，有大族數控、宇宙機械、陽程、瀚秋智能等同行設備銷售經驗、PCB工廠資源者優先