崗位職責：
1. 測試工裝硬件設計： 負責測試工裝的硬件電路設計，包括傳感器信號調理電路、驅動接口電路、電源管理及保護電路的設計，完成原理圖繪制、PCB Layout、打樣調試和量產導入。搭建測試系統的電氣部分，完成電源、儀器、工裝、被測產品之間的電氣連接和布線。
2. 白盒測試與EMC測試： 負責機械臂關節、舵機及底層驅動板的硬件白盒測試，設計測試用例并輸出規范的測試報告。使用示波器、信號發生器等儀器進行信號完整性、時序參數及噪聲測量；協助開展安規測試與EMC摸底測試，定位硬件設計缺陷。
3. 硬件規范制定： 建立測試工裝的硬件設計規范、電氣安全操作規程、傳感器標定規范及硬件測試用例標準。與芯片原廠、硬件研發及嵌入式軟件團隊協作，針對PCB實際電路與芯片規格書的差異，制定有效的替代測試方案與工況模擬方法。
4. 缺陷定位分析： 協助研發深入分析硬件失效根因（如MOS管損壞、磁鋼退磁、驅動過流），提供測試波形與數據日志支撐。
任職要求：
1. 專科及以上學歷，電氣工程、電子工程、測控技術與儀器等相關專業。
2. 熟練使用 Altium Designer 、Kicad等 PCB 設計軟件，能夠獨立完成原理圖和 PCB 設計。
3. 扎實的模電/數電基礎，熟悉H橋驅動、PWM原理，能獨立完成測試工裝的原理圖與PCB設計。
4. 精通示波器、功率分析儀、電子負載、LCR電橋、動態扭矩傳感器等儀器的使用與底層原理。
5. 熟悉電機/驅動相關的安規標準及GB/T國標，了解 EMC測試要求。
6. 能根據硬件原理圖和產品需求設計白盒測試用例，準確描述問題現象、復現步驟與根因分析，輸出邏輯清晰、數據完整的測試報告，具備較強的硬件Debug與失效分析能力。
7. 有伺服驅動器、電機控制器、機器人硬件或工控主板硬件測試或硬件開發經驗優先。