一、崗位職責：
1.全項目統籌管理：牽頭公司晶圓級圖形化整機設備全生命周期研發，獨立統籌整機方案立項、需求拆解、 EVT 樣機驗證、DVT 工程化、PVT 量產落地全流程，統籌≥3 款全新設備整機開發項目落地，把控項目節點、研發成本、技術風險、交付周期。
2.整機機械與運動系統設計管控：主導高精度多軸機械手、晶圓對位輸送平臺、壓印執行模組方案設計，建立半導體設備微米/亞微米級精度管控標準，評審機械方案、公差設計、裝配工藝，解決設備高速運動、高精度對位相關技術瓶頸。
3.結構、電氣、仿真全鏈路管控： 統籌整機結構方案、電氣控制系統（伺服、運動控制、  PLC/嵌入式控制）選型與集成； 審核 3D 結構建模、2D 工程出圖、有限元仿真（應力、熱變形、流體仿真）  工作， 統籌仿真結論落地優化設備設計。
4.設備潔凈專項設計：依據 SEMI 潔凈規范，主導設備百級潔凈腔體、風路、腔體密封、潔凈氣流布局設計，管控粉塵控制、腔體除濕、潔凈裝配工藝，滿足半導體晶圓生產潔凈環境標準。
5.團隊與技術管理： 搭建機械、電氣研發小組（3-5 人研發團隊）， 制定小組研發規范、圖紙標準、測試規范；跟蹤全球納米壓印設備前沿技術、專利動態，主導關鍵技術攻關與專利申報， 完成設備定制化迭代開發。
6.量產轉化對接： 協同生產、工藝、品質部門，  完成設備從樣機到商業化量產落地， 主導設備故障復盤、持續迭代優化，提升設備良率與稼動率。
二、任職資格
（1）硬性履歷門檻
學歷：本科及以上，機械設計、精密儀器、光學工程、微電子、自動化相關理工科專業；碩士優先；
從業年限：精密半導體/微納設備整機研發 10 年及以上，獨立全盤統籌≥3 個半導體設備整機開發項目，具備從方案設計到設備量產交付完整閉環履歷，可提供過往項目履歷、設備樣機佐證； 晶圓級光學設備從業背景優先錄用。
（2）專業技能要求
運動與精密機械：精通多軸伺服機械手、高精度對位平臺結構設計，深刻理解半導體設備亞微米級精度設計、公差鏈管控、精密裝配邏輯，有曝光機/光學檢測設備結構落地經驗；
機電一體化：兼具整機結構設計+電氣控制系統全棧能力， 熟悉運動控制卡、伺服系統、  PLC、上位機聯動開發邏輯，可跨機電解決整機聯動調試疑難問題；
設計與仿真工具：熟練使用 SolidWorks/Creo 等 3D 建模軟件、AutoCAD 出 2D 工程圖紙；熟練使用Ansys/Abaqus 等仿真軟件開展結構、熱、流體仿真，能用仿真數據指導結構優化；
潔凈設計：精通半導體設備潔凈腔體、無塵內部結構設計，熟悉 SEMI 潔凈標準、無塵車間設備防塵、密封、氣流設計規范，有百級潔凈設備落地經驗；
三、工作地點
   東莞，西安，蘇州